熔融硅微粉的優勢：
1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現---的尺寸---性并減少翹曲；
2.提供---的msl效能，石油支撐劑用硅微粉價格，符合綠色emc配方設計的阻燃要求；
3.非常低的離子含量，具有---的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，石油支撐劑用硅微粉多少錢，并降低封裝產品的失敗；
4.低粘度和高流動性節省制程的時間，---生產效率，降低生產成本；
5.高純度，非常低的介電常數(dk)和消耗因素(df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。
球形硅微粉主要用于-集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等-領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。
球形粉的主要用途及性能
為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，石油支撐劑用硅微粉，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用---，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格---，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
熔融硅微粉fused silica系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨---藝加工而成的硅微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，廣州石油支撐劑用硅微粉，高耐濕性，低性等優良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少，填充量大等---優點。 熔融硅微粉應用領域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業。
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