另有一種射出成型的立體pcb，因使用少，不在此介紹。
1.3.2制造方法介紹
a. 減除法，其流程見圖1.9
b. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
c. 尚有其它因應ic封裝的變革延伸而出的一些-制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬不易取得，pcba設計廠商，或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統負片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個制程，pcba設計廠家，再輔以-技術的觀念來探討未來的pcb走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據:
電子廠或裝配工廠，委托pcb shop生產空板(bare board)時，pcba設計廠，必須提供下列數據以供制作。見表料號數據表-供制前設計使用.
1、在pcba工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止---，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。
2、pcba貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，pcba設計，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。
3、對pcba及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此-時需經常更換手套。
pcba制程小常識/pcba制程
1.有鉛:(1)peak溫度210度-240度.
(2)預熱溫度130度-170度
(3)預熱時間60-120秒.
(4)200度以上時間30秒以內.
(5)升溫角度3度/秒以內.
2.無鉛:(1)peak溫度235度-245度.
(2)預熱溫度140度-180度
(3)預熱時間60-120秒.
(4)200度以上時間30秒以內.
(5)升溫角度3度/秒以內.
(6)降溫速率200度以下6-12度/秒.
3.紅膠:(1)peak溫度:135度-150度.
(2恒溫時間:90秒-120秒.
波峰焊錫爐制程仕(profile)
1.有鉛:(1)預熱溫度:80度-100度.
(2)預熱時間:30-60秒
(3)peak溫度:220-240度
(4)dip時間3-5秒
(5)溫度落差 t:小于60度
2.無鉛:(1)預熱溫度:100度-120度.
(2)預熱時間:40-80秒
(3)peak溫度:250度正負10度
(4)dip時間3-5秒
(5)溫度落差 t:小于60度
(6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒.
dta無鉛錫線成分含量.
sn:96.5%
ag:3.0%
cu:0.5%
flux:2.0%
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度
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