盲埋孔電路板制作流程:
埋孔板與普通雙面板作法一致。
盲孔板,即有一面是外層:
正片流程:需做單面d/f,注意不能轆錯(cuò)面雙面底銅不一致時(shí);d/f-時(shí),光銅面用黑膠帶蓋住,防止透光。
因盲孔板做兩次以上板電,圖電,成品極易板厚超厚,因此圖電注意控制板厚銅厚,蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。
壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。
負(fù)片流程:針對薄板〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產(chǎn),必須在水金拉生產(chǎn),而水金拉無法分面打電流,故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,常導(dǎo)致單面銅厚超厚,造成蝕刻困難,幼線的現(xiàn)象,因此此類板需走負(fù)片流程。
琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、pcb板打樣等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè),將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務(wù)工作,歡迎新老客戶前來咨詢購買!
pcb線路板工藝流程原理
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外層圖形
a) 原理:已板電的板經(jīng)過化學(xué)藥水粗化表面銅面后,在其表面貼一層感光的材料干膜,然后感光材料經(jīng)過-、顯影、形成所需要的外層線路
b) 生產(chǎn)流程:前處理***壓膜***對位***-***顯影***qc檢查***下工序
8. 圖形電鍍
a) 原理:利用電流在pcb表面積一層金屬銅,增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度
b) 主要材料:銅球、安美特藥水
c) 流程:圖形電鍍***鍍錫后的板***退膜***蝕刻***退錫***外層aoi檢測***下工序
9. 阻焊
a) 原理:已蝕刻的板表面經(jīng)過粗化后,在表面涂一層感光油墨,該油墨經(jīng)過-顯-將客戶所需焊接的pad和孔裸出來
b) 主要物料:油墨、菲林
c) 油墨品牌:太陽、南亞
d) 油墨顏色:綠色、藍(lán)色、黑色、紅色、啞綠色
e) 油墨選用原則:根據(jù)客戶要求選用油墨
10. 文字
a) 原理:在一定作用力下,在pcb板表面形成字符圖形,給零件安裝和今后維修pcb板提供信息
b) 阻焊字符流程:磨板***靜電噴涂***-***顯影***后固化***字符打印機(jī)
11. 表面處理
a)常見表面處理:有鉛噴錫h 無鉛噴錫l 沉金c 沉銀t osp
電金、 金手指
b) 表面處理選擇原則:根據(jù)客戶要求選擇
c) 主要物料:錫條、金鹽、沉金、沉錫藥水
d) 物料品牌:安美特沉錫藥水、安美特沉金藥水
e) eg:沉錫
原理:通過化學(xué)置換反應(yīng),在銅表面沉積一層錫,以便客戶進(jìn)行貼片和插件
沉錫制作能力:錫厚0.8-1.2um
沉錫板儲(chǔ)存期:建議12個(gè)月
沉錫藥水品牌:安美特
沉錫板使用注意:由于錫面受高溫后,會(huì)鈍化,嚴(yán)禁高溫烤板
流程:磨板***除油***水洗***微蝕***水洗***預(yù)浸***沉錫***堿洗***水洗***烘干
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