達因特
自動剪線設備分為三部分:等離子、排風、移動平臺。
電壓:220v±10%
氣壓:0.2mpa
排風量:2100m3/h
x軸橫臂:600mm
y1 ,y2軸1,2工作位:350mm
u軸上下(mm):50mm
x軸橫臂速度:0.5-120mm/s
y1 ,y2軸速度:0.5-150mm/s
功率:等離子2800w;
電機1600w
外形尺寸:1450mm *1000mm * 1760mm
設備作用:提高玻璃蓋板表面附著力,去除灰塵,靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理,粘接接處理。
達因特真空等離子清洗機優勢:
●獨立的緊湊型桌面系統
●增強外殼與管端的接合
●-的可重復和均勻的
●直徑可達0.375,無需設置更改
各種特殊表面的pcb線路均可用于系列等離子體系統。等離子體應用包括提升附著力,表面活化等等。改變pcb線路板處理前的達因值和接觸角度。
等離子清洗機使用真空腔體,在pcb線路板區域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑,但在膠帶和pcb線路板框架區域中沒有傳導路徑。該環由絕緣的非導電材料制成,而鋁到鋁等離子體傳導路徑被-在pcb線路板區域。環與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部,所以底切和分層化,并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中,我們化環形邊緣和下部電極之間的間隙,導致較小的擴展面積,這個間隙約為2mm或更小,因此您只能像其他系統一樣獲得二級等離子體,而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區域。
各種特殊表面的pcb線路均可用于系列等離子體系統。等離子體應用包括提升附著力,表面活化等等。改變pcb線路板處理前的達因值和接觸角度。
盡管可能是對金屬進行活化處理的,但是金屬的活化非常不穩定,故此有效時間較短。如果對金屬進行了活化處理,則必須在幾分鐘或者幾小時之內進行后續加工處理膠合、涂漆...,因為表面很快就會與環境空氣中的污物結合。在落實諸如錫焊焊接或者粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。
諸如聚或者 pe 之類的塑料均為非極性結構。這意味著,在印刷、噴漆和粘合之前必須對這些塑料進行預處理。作為工藝氣體,通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。
將接受過處理的工件和未接受過處理的工件浸入水中極性溶液,活化效果令人印象極其深刻。在未經過處理的零部件上,形成了正常形狀的液滴。接受過處理的零部件的處理部位則完全被水濕潤。
玻璃和陶瓷的表現與金屬類似,并且活性處理的有效期較短。作為工藝氣體,通常使用壓縮空氣。