pcb設計原則 pcb布線與布局
按部位分類技術規范內容pcb布線與布局
1、pcb布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。
2、pcb布線與布局晶振要盡量靠近ic，且布線要較粗
3、pcb布線與布局晶振外殼接地
4、pcb布線與布局時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針
5、pcb布線與布局讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
6、pcb布線與布局單獨工作的pcb的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，um42塑料模組架，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
7、pcb布線與布局如果pcb是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
【技術保護點】
1.一種pcb板支架，其特征在于，包括：
背板(1)；卡持部(2)，其具有能夠卡持pcb板(4)的側邊以---所述pcb板(4)遠離所述背板的兩個卡扣，兩個所述卡扣間的距離可調；以及彈性部(3)，其設置在兩個所述卡持部(2)之間的所述背板(1)上，
所述彈性部(3)的表面與所述卡持部(2)的卡持表面之間限定所述pcb板(4)的容置空間，um72塑料模組架生產銷售，所述彈性部(3)被配置為能夠向遠離所述背板(1)的方向彈性擠壓所述pcb板
【技術特征摘要】
1.一種pcb板支架，其特征在于，包括：背板(1)；卡持部(2)，其具有能夠卡持pcb板(4)的側邊以---所述pcb板(4)遠離所述背板的兩個卡扣，兩個所述卡扣間的距離可調；以及彈性部(3)，其設置在兩個所述卡持部(2)之間的所述背板(1)上，所述彈性部(3)的表面與所述卡持部(2)的卡持表面之間限定所述pcb板(4)的容置空間，所述彈性部(3)
pcb布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的辦法
pcb布線與布局在正式布線之前，um72塑料模組架導軌安裝，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30db功率電平分成若干組
pcb布線與布局不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的距離是50~75mm
pcb布線與布局電阻布局時，放大器、上下拉和穩壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻上下拉pcb布線與布局旁路電容靠近電源輸入處放置
pcb布線與布局去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個ic
pcb布線與布局pcb基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：c=eoera/h，eo：自由空間介電常數，er：pcb基體介電常數，a：電流到達的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nh/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的fr4---下，位于地線層上方的0.5mm寬，20mm長的線能產生9.8毫歐的阻抗，20nh的電感及與地之間1.66pf的耦合電容。
pcb布線與布局pcb布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使pcb電容達到；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
pcb布線與布局分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線
pcb布線與布局局部去耦：對于局部電源和ic進行去耦，在電源輸入口與pcb之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足-功率要求，在每個ic的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
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