led晶粒基板主要是作為led 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與led 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備制方法不同約略可區(qū)分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統(tǒng)高功率led元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將led晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述，此金線連結(jié) ---了熱量沿電極接點散失之效能。因此，近年來，---大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，網(wǎng)絡(luò)排阻，徐州電動工具碳片，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機-不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制開關(guān)，電動工具碳片加工，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，電動工具碳片性能，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐-高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復(fù)印機陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
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