元器件方面 ?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和 無源器件 ?研制和發展厚膜敏感器件厚膜電容,噴碼機---不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,fr4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐---高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,pcb印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,ntc熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片 3.電路方面:向---規模方向發展 ?利用厚膜的多層布線技術和高密度組裝技術,提高電路的集成度。 4.厚膜技術方面 ?研究和發展各種自動化高密度組裝技術突點技術、smt技術、焊接技術激光微焊、電子束焊接。
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用網印技術生產,藉由將材料印制于基板上,經過干燥、燒結、雷射等步驟而成,目前國內厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。 一般而言,網印方式制作的線路因為網版張網問題,容易產生線路粗糙、對位的現象。因此,對于未來尺寸要求越來越小,線路越來越精細的高功率led產 品,亦或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的led產品而言,厚膜陶瓷基板的已逐漸不敷使用。