電解銅箔的介紹
電解銅箔是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，紫銅箔性能，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入-位，作為pcb的基板材料———覆銅板也成為上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。
電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，紫銅箔價格走勢，并 且是對生產環境要求-嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。
主要應用于醫院、通信、-等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的-，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。
壓延銅箔；該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，紫銅箔用途，再將銅板經過多次重復輥扎制成原箔，然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的-，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性ccl和鋰離子電池負極極片的生產要求，另外壓延銅箔熱穩定性及可操作性差也-了它在鋰離子二次電池行業的應用。但是，壓延銅箔屬于片狀結晶組織結構，因此在強度韌性方面要優于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。
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