硅微粉用于覆銅板行業(yè)具有-的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；三低——低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，---了它與樹脂體系的相容性，北京灌漿料-硅微粉，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性。總之，從機(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢(shì)。
結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是sio2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的fe2o3和al2o3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，灌漿料-硅微粉價(jià)格，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μs·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。
此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率5～12.6 w/m·k和低熱膨脹系數(shù)9×10-6/℃，能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，灌漿料-硅微粉哪有賣，提高聚合物機(jī)械性能。
其次，市場競爭激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾- 因?yàn)榧夹g(shù)水平和研發(fā)能力等方面的---，海內(nèi)大部門硅微粉出產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場。與此同時(shí)，以球形硅微粉、超細(xì)硅微粉等為代表的硅微粉產(chǎn)品仍舊以日本、美國等發(fā)達(dá)企業(yè)為主，灌漿料-硅微粉，我國大部門企業(yè)在未來一段時(shí)間內(nèi)仍舊是以出產(chǎn)普通的結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉為主，硅微粉產(chǎn)品供給不足，對(duì)入口有所依靠，結(jié)構(gòu)性矛盾較為凸起，這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。
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