主要用途:一般運用于中、低-電子線路或做為電機的啟動電容。常見的箔式聚---電容器:cbb10、cbb11、cbb60、cbb61等;金屬化式聚---電容器:cbb20、cbb21、cbb401等系列產品。
交替鍍膜式電容器的生產方法?
交替鍍膜式電容器的生產方法
屏蔽涂覆有介電層的基板底面的前端，將基板底面的前端直接置于熔融狀態的金屬材料上方進行濺射鍍膜，使第二電極膜片涂覆在基板底面上，并與基板底面的后端連接；
統計當前鍍膜次數，判斷鍍膜次數是否達到預設次數，如果沒有，則在鍍有第二電極膜片的基板的底層表面鍍上介電層，然后在底層介電層上依次鍍上一電極膜片、介電層和第二電極膜片；如果次數達到預設次數，則停止鍍膜，得到電容器本體；
一導線和第二導線分別壓接在電容器本體的前端和后端，使一導線與所有一電極薄膜的前端連接，第二導線與所有第二電極薄膜的前端連接，得到電容器。
雖然mkp電容的額定電壓標定為250/275vac(x2)，但其直流耐壓卻只有2000v，而cbb電容的耐壓標準只有1.6倍額定電壓等。
電容器的絕熱性能：mkp和cbb電容都是采用---薄膜介質，因而損耗小，自身-小。實踐證明，實際應用中線路的溫升不能超過環境溫度6℃，在實際測試中，許多線路板的溫升大多在4℃以內。當溫度高于此條件時，證明電容具自身工作功率偏大時，兩者更容易失效。
使用方法和用途：cbb22在使用成本上比mkp低，在滿足實際直流耐壓的情況下，電氣性能可以取代mkp。mkp電容主要用于emi進線濾波，cbb電容用于振蕩、耦合、阻容降a壓等電路。由于成本低于mkp,cbb可以在滿足實際直流耐壓的條件下，替代mkp。
深圳市緯迪實業發展有限公司創建于2002年，致力于薄膜電容器的研 發、生產。生產基-于廣東省東莞市塘廈鎮平山工業園區，廠區面積10000平 米，員工總數200多人。經過十多年的不懈努力,公司現已發展成為業界居于實力-的薄膜電容器制造商，為照明、家電、通訊、汽車電子、工業控制、綠色能源等各類整機客戶提供薄膜電容器一站式的解決方案。 公司倡導以技術-為先導的-競爭力體系，指引著薄膜電容器的推廣與應用。
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