線路板板厚不均勻是什么原因造成的？
pcb線路板的真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些。控制層壓厚度公差。因為pcb線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響z0。
按客戶要求的pcb線路板板材型號、規格、數量下單，如果型號下錯，εr不對，板厚錯，制造pcb過程全對，同樣報廢。因為z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對z0會帶來很大的下降和不穩的效果。
pcb線路板板面的阻焊會使信號線的z0值降低1～3ω，理論上說阻焊厚度不宜太厚，事實上影響并不很大。銅導線表面所接觸的是空氣εr＝1，所以測得z0值較高。但在阻焊后測z0值會下降1～3ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。
內層板務必找出導線缺口、凸口，對2ghz高速訊號，即使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內層線寬和缺陷是關鍵。
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pcb設計之接地點
選擇好接地點：接地點往往是重要的。小小的接地點不知有多少工程-對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種-很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
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