球形硅微粉，主要用于-和---規模集成電路的封裝上，根據集程度每塊集成電路標準元件的數量確定是否球形硅微粉，當集程度為1m到4m時，已經部分使用球形粉，8m到16m集程度時，陶瓷陶釉用硅微粉，已經全部使用球形粉。250m集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1g集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機pⅳ 處理器的cpu芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到sio2，也制成球形其顆粒度為 -10～20μm可調。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02ppb以下的-含量。當集程度大時，由于---規模集成電路間的導線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使---規模集成電路工作時-性受到影響，因而必須對性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) ppb就為好的原料。現在---使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。
硅微粉改性后，白度的影響主要是改性劑和改性設備，而改性劑是物料，它不會對硅微粉造成二次污染。設備上的物質進入物料后，陶瓷陶釉用硅微粉，對硅微粉造成了二次污染，陶瓷陶釉用硅微粉報價，不但---影響白度，還影響電導率。通過這次對設備的技術改造，克服了這方面的因素，陶瓷陶釉用硅微粉多少錢，取得了階段性的勝利。但改性工藝是相當復雜的，它涉及到改性溫度臺階的控制、加入改性劑的時段、加入方法、加完改性劑后的攪拌時間等等。硅微粉雖與白炭黑化學成分均為二氧化硅，但前者為結晶型，后者為無定型。結晶型填料又分為異軸結晶和等軸結晶兩種。同軸結晶x、y、z三軸相似，各向同性。異軸結晶x、y、z三軸有明顯差異，各向---在常用非金屬礦物填料中，陶土、石墨、硅藻土屬異軸結晶系。碳酸鈣為等軸結晶系。
硅微粉與微硅粉指標的差異：從指標上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-92%，94%以上都屬于很不常見的。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態。而微硅粉的細度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質的區別，性質不同決定著二者本質的不同。
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