焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用:
a、活化劑(activation):該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
b、觸變劑(thixotropic) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
c、樹脂resins:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后pcb再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
d、溶劑solvent:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
錫膏發干了怎么辦
為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發干。
另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升上升幅度取決于攪拌時間,因此若錫膏溫度已與室溫相同,再經過離心攪拌后,溫度甚至可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質。
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