鋁基板主要通過熱傳導、熱輻射二種方式進行散熱;當電子元器件如led工作-時,鋁基板制作,通過線路層銅箔傳遞到導熱膠,鋁基板加工,再由絕緣介質傳遞到金屬塊上,由金屬塊向外散-量,故絕緣介質是鋁基板散熱的重要橋梁。鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性,此點大大優于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現大面積的印制板的制造,-適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。鋁基板還具有-的平整度,可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成pcb上沿非布線部分折曲、扭曲等,而傳統的樹脂類覆銅板則不能。
用于高1端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。數應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板按照工藝可分為:噴錫鋁基板,鋁基板,鍍銀鋁基板,沉金鋁基板等。led點光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板,也稱金屬基覆銅板,這種鋁基板具有較好的散熱功能、導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等特點。
鋁基板按照用途可分為:路燈鋁基板,日光燈鋁基板,lb鋁基板,cob鋁基板,北京鋁基板,封裝鋁基板,球泡燈鋁基板,電源鋁基板,汽車鋁基板等等。鋁基板往往應用于功率器件,功率密度大,鋁基板生產廠,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻后線寬就會超差。pcb鋁基板的性能、、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的-性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。