鋁基板主要通過熱傳導、熱輻射二種方式進行散熱；當電子元器件如led工作-時，鋁基板制作，通過線路層銅箔傳遞到導熱膠，鋁基板加工，再由絕緣介質傳遞到金屬塊上，由金屬塊向外散-量，故絕緣介質是鋁基板散熱的重要橋梁。鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現大面積的印制板的制造，-適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。鋁基板還具有-的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成pcb上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統的樹脂類覆銅板則不能。
用于高1端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等。led點光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板，也稱金屬基覆銅板，這種鋁基板具有較好的散熱功能、導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等特點。
鋁基板按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，lb鋁基板，cob鋁基板，北京鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。鋁基板往往應用于功率器件，功率密度大，鋁基板生產廠，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻后線寬就會超差。pcb鋁基板的性能、、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的-性及穩定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
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