底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：bga、csp、qfp、asic、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，芯片底部填充膠代理，對pcb板和fpc板的元器件具有-的補強和粘接作用。：bga底部填充膠目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、mp4、pda、電腦主板等電子產(chǎn)品csp、bga組裝，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的bga焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件，底部填充膠的使用非常-，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。
某客戶從事ssd固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)，需要在固態(tài)硬盤主控芯片上使用底部填充膠進行bga填充。主控芯片的尺寸：1cm*1cm，錫球數(shù)：155，球距：0.35mm，球徑0.25mm。固化方式：7min@150℃。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，使用底部填充膠hs700，客戶使用后反映滲透效果-。
漢思化學(xué)hs710是專門設(shè)計用于芯片的底部填充膠，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，芯片底部填充膠，具有-的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，芯片底部填充膠批發(fā)，對各種材料均有-的粘接強度，滿足電遷移、要求測試、溫沖-性測試、阻燃測試等測試要求。受熱固化后，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。
ｐｏｐ封裝用底部填充膠的點膠工藝
漢思化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，可用于pop底部填充工藝，有高-性、流動快速快、翻-能佳等優(yōu)勢．
據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(pop)器件在當(dāng)今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機械-性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的csp/bga工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。
對于pop底部填充膠點膠帶來的新挑戰(zhàn)，可采用噴射技術(shù) 和工藝控制加以應(yīng)對，并可實現(xiàn)全自動化的底部填充工藝。熱管理和精密點膠功能對于pop正確進行層間或底部填充-．
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