此方法適用于除去氧化膜或有機物。因為化學物質在硅片表面停留的時間比較短，對反應需要一定時間的清洗效果不好。在噴洗過程中所使用的化學試劑很少，對控制成本及環境保護有利。
隨著集成電路制程工藝節點越來越-，對實際制造的幾個環節也提出了新要求，清洗環節的重要性日益-。
清洗的關鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質含量越來越敏感，而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質對芯片良率的影響，鄭州沖壓件步進式噴淋清洗機，實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。
旋轉噴淋清洗機
1. 巴克噴淋清洗機通過客戶的反饋體驗不斷改進優化技術與設計，形成成熟的標準化設計，充分-了設備的，把故障率降至幾乎為0。
2. 設備生產過程中進行嚴格的測量、測試，-產品的符合要求。工人經過嚴格的培訓，操作熟練、-，生產出來的設備不但-，沖壓件步進式噴淋清洗機定制，而且美觀。
品質贏天下，誠信鑄百年！濟南巴克超聲波科技有限公司是一家從事工業清洗設備的研發、制造、銷售為一體的高新技術企業。巴克只做-的產品，提供完善的售后服務，始終做到對產品負責、對公司負責、對客戶負責！
一、 主要參數一道清洗+一道風切：
1、清洗節拍：180s以上；
2、清洗壓力：0.4mpa以上；
3、裝機功率約：15kw；
4、占地尺寸約： 1200 l *1500w*1500hmm；
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