pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區別
pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區別
pcb電路板的表面處理工藝,現在常用的就是沉金或者鍍金,金用于pcb電路板的表面處理,有---的導電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區別又是什么呢?
一:鍍金是硬金耐磨性比較好,沉金是軟金不怎么耐磨。
二:沉金相對鍍金來說晶體結構密度,不容易產成氧化。
三:沉金一般用于要求較高的板子,要求平整度好,沉金一般都不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。
四:沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
這也是大部分客戶都會選擇沉金工藝的原因。
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