裸銅箔性能基本介紹
裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料并覆有銅箔的層壓板。常見的cem—1和cem—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中cem—1是以含環氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。cem—3是以含環氧樹脂的玻璃纖維無紡布又稱為玻纖紙為板芯，表面覆蓋含環氧樹脂的玻纖布，c1100銅箔，再覆有銅箔的層壓板。
銅箔車間廢水來源
電解銅箔產生過程中銅箔的清洗水，即弱粗化、灰化和鈍化工藝過程中的清洗水，廢水中含有-、銅、鉻等重金屬離子。生箔弱化粗化灰化廢水：廢水主要是從生箔沖洗槽及弱粗化工序沖洗槽，鍍鋅沖洗槽出來的，青島銅箔，含重金屬濃度較高，水量比較較大。
重金屬離子去除方法
電解法：電解法的原理是重金屬離子在陰極表面得到電子而被還原為金屬。
電解銅箔
電解銅箔是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入-位，作為pcb的基板材料———覆銅板也成為上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。
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