2 焊橋
這是pcb組裝中蕞常見的缺陷之一。 顧名思義，這發(fā)生在兩個(gè)或多個(gè)焊盤連接成橋時(shí)。 焊橋的另一個(gè)問(wèn)題是，由于焊橋的尺寸，很難檢測(cè)到它們。 已知發(fā)生焊橋主要是由于以下原因：
焊盤之間的焊料層不足
墊片之間的間隙不足
組件放置不正確
在印刷過(guò)程中，pcb設(shè)計(jì)開發(fā)，模板與裸板之間的密封不當(dāng)。
由于元件燃燒，未檢測(cè)到的焊橋會(huì)導(dǎo)致pcb損壞。 因此，重要的是要注意上述因素，以防止焊料橋接。
剛撓板pcb布線設(shè)計(jì)規(guī)則
在柔性區(qū)域中使跡線幾何形狀保持恒定
在撓曲材料的彎曲或扭曲期間，沿著撓曲材料的跡線尺寸和間隔可以改變。 這會(huì)改變電氣和物理性能，從而影響電路板的運(yùn)行； 因此，必須在這些區(qū)域中保持恒定的走線寬度。
在彈性區(qū)域中使用圓角跡線
如果-不使用曲線，高頻pcb設(shè)計(jì)，建議僅對(duì)彎曲區(qū)域中的跡線使用圓形曲線。 痕跡中的銳角可能在任何板上制造過(guò)程中都是一個(gè)問(wèn)題，惠州pcb設(shè)計(jì)，盡管比過(guò)去要少得多。 對(duì)于彎曲痕跡，彎曲會(huì)導(dǎo)致覆蓋層起皺，過(guò)度拉伸可能會(huì)撕裂材料。
物理傷害
通常，制造過(guò)程中由于環(huán)境壓力導(dǎo)致的物理?yè)p壞也會(huì)導(dǎo)致pcb失效。 例如，在原型制作過(guò)程中pcb掉落。 這可能會(huì)損壞組件。 增加復(fù)雜性的因素是有時(shí)損壞可能在物理上不可見。 在這種情況下，唯1一的選擇是更換pcb，這樣一來(lái)，硬件pcb設(shè)計(jì)，一旦產(chǎn)品準(zhǔn)備就緒，您就不必招致成本高昂的錯(cuò)誤；如果產(chǎn)品一起投放市場(chǎng)，則更糟。
盡管上面列出的內(nèi)容絕1不是全1面的，并且可能會(huì)導(dǎo)致pcb問(wèn)題的因素很多，但是通過(guò)一些計(jì)劃可以輕松避免這些蕞常見的因素。 實(shí)際上，隨著pcb的尺寸越來(lái)越小，越來(lái)越復(fù)雜，有很多方面需要密切注意，以-成功。 因此，您必須與合作，他們可以搶先解決許多此類問(wèn)題，這些問(wèn)題如果不盡早解決，可能會(huì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
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