一、熱傳導率，也稱作導熱效率。-的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散-量。通常我們衡量導熱硅膠效率都使用一個叫導熱系數的單位。導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發出來的熱量傳導到散熱器中。
二、電導率，電導率-理解，就是物質所具備的導電特性。金屬具備-的導電性，導熱散熱膏，而木頭、橡膠的導電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的材料。因為在處理器周圍，風扇散熱膏，也有很多其他的電子元件在工作。
cpu導熱硅膠的使用注意事項：
1. 作完成后，未用完的膠，應該立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能；
2.本產品完全固化后并---性，但未固化之前應避免與眼睛接觸，若與眼睛接觸，cpu硅膠散熱膏，請使用大量清水沖洗，并找醫生處理；未固化的產品應避免與小孩接觸；
3.cpu導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在-填滿間隙的前提下越薄越好。
導熱軟片是填充-器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個pcb傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高-電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，汕尾散熱膏，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。
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