pcb拼板注意事項
pcb拼板的十點注意事項:
1、pcb拼板的外框夾持邊應采用閉環(huán)設計,-pcb拼板固定在夾具上以后不會變形;
2、pcb拼板寬度≤260mmsiemens線或≤300mmfuji線;如果需要自動點膠,pcb拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;
3、pcb拼板外形盡量接近正方形,采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;
5、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與pcb板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以-切割刀具正常運行;
7、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,-在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑-刺;
8、pcb拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;
9、用于pcb的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的qfp應在其對角位置設置;用于拼版pcb子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如i/o接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等;
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盲埋孔電路板制作方法
盲埋孔制作方法:
一.鉆帶:
1:選取參考點: 選擇通孔即首鉆帶中的一個孔作為單元參考孔。
2:每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔, 標注其相對單元參考孔的坐標。
3:注意說明哪條鉆帶對應哪幾層:單元分孔圖及鉆咀表均需注明,且前后名稱需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情況。
注意當激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起,即兩條鉆帶的孔在同一位置上,需問客移動激光孔的位置以-電氣上的連接。
二:生產(chǎn)pnl板邊工藝孔:普通多層板: 內(nèi)層不鉆孔;
1:鉚釘gh,aoi gh,et gh均為蝕板后打出啤出
2:target 孔鉆孔gh ccd:外層需掏銅皮,x-ray機:直接打出,且注意長邊小為11inch。
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