熱性能的pcb設(shè)計(jì)
電子元件的---性和電---能部分取決于它們工作時(shí)的溫度。因此，控制系統(tǒng)的組件溫度是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮。影響設(shè)備溫度的因素包括它們運(yùn)行時(shí)的功率、周?chē)目諝饬鲃?dòng)、向上游產(chǎn)生的熱量，系統(tǒng)運(yùn)行的環(huán)境(室內(nèi)或室外)，系統(tǒng)的方向(垂直或水平)，以及各種印刷電路板(pcb)的布局和設(shè)計(jì)特性。這些pcb設(shè)計(jì)因素包括銅(銅)的設(shè)計(jì)痕跡接觸組件的數(shù)量和面積銅連接到他們的飛機(jī)，它們之間任何可能被設(shè)計(jì)的熱通過(guò)傳播和飛機(jī)，其他設(shè)備的距離消失的力量，汕頭pcb設(shè)計(jì)，和任何削減熱導(dǎo)電層。影響組件熱性能的其他pcb特性包括底盤(pán)螺絲、連接器、邊緣導(dǎo)向和屏蔽。
為了控制元件的溫度，在pcb布局的設(shè)計(jì)階段必須考慮影響熱能流動(dòng)的pcb因素。這些因素包括許多復(fù)雜的相互作用，使應(yīng)用簡(jiǎn)單的方程來(lái)計(jì)算系統(tǒng)溫度成為不可能。
在高速pcb設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dual strip line 的結(jié)構(gòu)時(shí)。
在高速pcb設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？
在設(shè)計(jì)高速pcb電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線(xiàn)方式有絕1對(duì)的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線(xiàn)寬度，pcb材質(zhì)等均會(huì)影響走線(xiàn)的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線(xiàn)后才能確定阻抗值。一般仿1真軟件會(huì)因線(xiàn)路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的---而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線(xiàn)情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，高頻pcb設(shè)計(jì)，如串聯(lián)電阻等，多層pcb設(shè)計(jì)，來(lái)緩和走線(xiàn)阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正---解決問(wèn)題的方法還是布線(xiàn)時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。
剛撓結(jié)合板pcb布線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則：
僅在剛性區(qū)域使用通孔
當(dāng)前，建議避免在柔性區(qū)域中設(shè)計(jì)帶有盲孔和埋孔的電路板。 這樣做會(huì)給制造帶來(lái)一些麻煩，并且一旦部署就會(huì)導(dǎo)致組件分離和信號(hào)流不一致。 柔性pcba技術(shù)的進(jìn)步，例如嵌入式柔性組件cif和柔性組件cof，是易于制造的新興解決方案。
在需要小尺寸，---性和多功能性的走線(xiàn)布線(xiàn)和電路板安裝中，越來(lái)越多地使用剛撓性pcba。 這種用法幾乎遍及所有行業(yè)，尤其是在醫(yī)1療設(shè)備，航空航天和工業(yè)應(yīng)用中。
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