導熱軟片是填充-器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個pcb傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高-電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。
也許你可能盲目的認為，無論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會發現他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會---影響到散熱傳導的效率。細小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會存有空氣。而空氣算---的導熱材料，隨著處理器的工作與-，這些細縫中的空氣也會膨脹，硅脂散熱膏現貨，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會進一步擴大。
工作溫度是---導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，硅脂散熱膏報價，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，硅脂散熱膏供應商，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，佛山硅脂散熱膏，我們不用---，畢竟通過常規手段很難將cpu的溫度超出這個范圍。
油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。
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