陶瓷原料有：
陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈉、氧化鈣、氧---、氧化鐵、氧化鈦等。
常見的陶瓷原料有粘土、石英、鉀鈉長(zhǎng)石等。陶瓷原料一般硬度較高，但可塑性較差。除了在食器、裝飾的使用上，在科學(xué)、技術(shù)的發(fā)展中亦扮演重要角色。
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陶瓷原料是地球原有的大量資源粘土、石英、長(zhǎng)石經(jīng)過加工而成。
而粘土的性質(zhì)具韌性，合金電阻片印刷，常溫遇水可塑，微干可雕，半干可壓、全干可磨；燒至900度可成陶器能裝水；燒至1230度則瓷化，可完全不吸水且耐高溫耐腐蝕。其用法之彈性，在文化科技中尚有各種創(chuàng)意的應(yīng)用。
厚膜電路指的是電路的制造工藝，是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式，阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。
1基板材料：96%氧化鋁或-陶瓷
2導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，也有銅
3電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
4典型工藝：cad--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試
5名字來(lái)由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。
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