安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠
客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設備
主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片
存儲芯片規(guī)格：
長寬高 10.5*8.0*1.1mm
bga錫球數(shù) 78個
球心間距 0.8mm
錫球直徑 0.5mm
間隙高度 0.25~0.4mm
處理器芯片的技術參數(shù)不明，約25*25mm寬，出售漢思700電子組裝膠水，確定是bga封裝，也要施膠。
客戶約有1800塊板出，對芯片作60~100n的推力測試后出現(xiàn)導通---的問題。
客戶對膠水的顏色要求黃色，對芯片起補強加固作用。不作其它檢測要求。
客戶沒有點膠機，有烘烤設備，計劃手動點膠。
通過我司技術工程確認，終漢思hs700系列填充膠水給客戶試膠。
漢思化學bga固定膠hs710，是專門設計用于芯片的底部填充膠，具有-的電絕緣性能，-性高、流動性好、快速填充、快速固化、覆蓋加固、容易返修，對各種材料均有-的粘合力。
十二年來，漢思秉承合作共贏的發(fā)展理念，-于航空航天、---、半導體芯片和消費類電子產(chǎn)品環(huán)氧膠粘劑的研究、開發(fā)、應用、生產(chǎn)和服務，致力于為客戶提供-底部填充膠定---務和解決方案以及增值服務，獲得了客戶的一致-，并一直保持-合作關系。
跑步機控制板bga芯片用底部填充膠由漢思底部填充膠提供
客戶開發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆bga芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制bga芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。
bga芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。
測試方面：滿足消費類電子產(chǎn)品測試即可。
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