電子產品的鎂合金電鍍添加劑中電鍍應用
電子電鍍簡單的來說就是用于電子產品制造的電鍍過程，它是電子產品制造加工的重要環節，在很大程度上體現了電子制造業的技術水平。在電子電鍍的應用中，加工制作印刷電路板占有非常大的比重，此外，還有很多器件需要電鍍，包括外殼、連接件等。電子電鍍的鍍種涉及鍍鋅、鍍銀、鍍鎳、鍍金以及鍍合金。
如何正確補加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題
補加是針對耗費掉的增加而言的，因而，在補加增加劑之前要知道耗費了多少增加劑的定量信息。同時要有增加劑加入量的記載。以此作為增加的-依據。詳細補加要看運用的是什么樣的增加劑和設備條件而定。
如果是采購的商業增加劑，供應商在產品說明書上標有增加劑的耗費量，一般都是以每千安培小時(ka.h)多少毫升(ml)表示，即單位是ml/ka.h。常見的耗費量在150-250ml/ka.h之間。而要確認耗費了多少增加劑，則應該在作業設備上安裝安培小時計，依據經過的電量可以計算出耗費量，并且還要加上鍍液帶出的工藝耗費量(有時可以忽略不計)。依據這個耗費量來補加增加劑。
多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：套鉻的送電方式要合理
對于不同鍍層及零件上套鉻，應考慮不同的通電方式。如底層為青銅直接套鉻的零件，應采取帶電入槽方式，減少在進槽后和通電前的時間里---對零件的浸蝕，使鉻層在零件的亮面上沉積。否則鉻層會發花。對于厚壁型零件，則需-行預熱，預熱時間視零件情況而定，在1～3min內調整。不可直接進槽通電，造成零件表面溫度低，鉻層發暗。
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