一使用方法
清潔：清潔并干燥待粘物表面，用手?jǐn)D軟管或裝上-擠膠設(shè)備擠出即可。
施膠：施膠厚度不宜超過(guò)6mm。施膠24小時(shí)后膠體變成固體，7天后膠體強(qiáng)度達(dá)到，粘接部件在膠體未完全固化之前請(qǐng)勿受力。施工和固化場(chǎng)所應(yīng)保持-通風(fēng)。施膠時(shí)若發(fā)生膠體接觸眼睛事件，絕緣導(dǎo)熱硅脂，須用大量水沖洗，并及時(shí)-。
存放：施膠過(guò)程中未-用完，注意密封出膠口；施膠時(shí)避免接觸眼睛；施工和固化過(guò)程中不能密閉，應(yīng)保持-通風(fēng)環(huán)境。
在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定不能貪多。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)踐，小編我告訴大家，只要少量的導(dǎo)熱硅脂，就可以發(fā)揮-的作用，米粒大小的導(dǎo)熱硅脂--處理器和散熱器之間換熱。對(duì)于較舊或者是移動(dòng)型處理器，如athlon xp和pentium iii這樣處理器-暴露在外的，導(dǎo)熱硅脂的用量則要更少。
一旦你已經(jīng)將導(dǎo)熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí)，下面你就可以將它們延展開來(lái)。此時(shí)你需要準(zhǔn)備一個(gè)塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動(dòng)導(dǎo)熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來(lái)，填平所有細(xì)小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹(jǐn)慎，不能給處理器施加太大壓力，導(dǎo)熱硅脂，否則如果用力過(guò)猛，電腦導(dǎo)熱硅脂，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，cpu導(dǎo)熱硅脂哪種好，這些空隙中的空氣是熱的---導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)順暢迅速的材料。現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途，例如有的適用于cpu導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。
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