無鉛錫條跟無鉛錫絲在焊接經常有錫球出現；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環境過于潮濕也會出現以上的現象。還有焊錫條焊接的pcb板預熱溫度要夠，使板上的助焊劑風干，這樣可以減少錫球的出現；那么到底無鉛錫條的種類包括哪些？
1、錫銅 無鉛錫條 (sn99.3cu0.7)
2、錫銀銅 無鉛錫條 (sn96.5ag3.0cu0.5)
3、0.3銀無鉛焊錫條(sn99ag0.3cu0.7)
4、波峰焊無鉛焊錫條(無鉛波峰焊-)
5、高溫型無鉛焊錫條(400度以上焊接)
其次在焊錫條焊接時出現包錫的現象，這個原因有好幾個，
一是焊錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；
二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；
三是焊錫條的過錫-不jing確；四是焊錫條在焊接流程中被-污染了。
無鉛錫絲的助焊劑是-的，那么我們就從助焊劑上技術改良，煙霧肯定會有但是我們可以減弱。傳統的焊錫絲的助焊劑的含量為2。2%。我們做過一項測試助焊劑的含量越高它產生的煙霧就會越大，當我們減少助焊劑的含量時，它的煙霧減少了但新的問題出現了。焊錫絲的可焊性也減弱了，我們應對的方法是提高助焊劑的活化性能，潤濕性能及它的擴展性能，從實驗中我們可以得出低含量助焊劑的焊錫絲的焊接性能沒有減弱還有提高，而它的煙霧卻降低了很多。焊錫絲的生產成本也沒有什么變化。在我們焊接過程中總會發現不管是無鉛錫條還是有鉛錫條，都會產生焊錫渣，其實這是很正常的氧化現象。就算是成品的無鉛錫條或有鉛錫條，如果未封箱長時間暴露在空氣中也會一樣的發生氧化現象，使錫條的表面光澤變暗，如果用手或白紙去拭擦錫條的表面，手上或白紙-會看到黑-末，這就是錫條與空氣發生氧化反應的產物，又稱錫灰或焊錫渣。是什么原因產生焊錫渣的呢？有沒有可控制的方案呢？
一、錫金屬特征：不管是無鉛錫條還是有鉛錫條都是由錫合金構成的，不銹鋼焊錫絲，錫在與空氣-的接觸過程中就會發生化學反應產生錫渣氧化物。在焊接作業中錫條通過高溫從固態變成液態，這將大大加劇了錫的氧化速度，錫渣會越來越多。
二、爐溫控制：不管是無鉛錫條還是有鉛錫條都有固定的熔點和作業溫度，不銹鋼焊錫絲，如果焊接爐溫控制不適當也會加速氧化的過程，會溢出更多的錫渣。當爐溫偏高或偏低時會-地浮現-色的錫灰氧化物在錫爐的液面上。
焊錫絲的施焊法：
1.準備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居于被焊工件兩側。
2. 加熱。 烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體 要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1——2秒 為宜。
3.加焊錫絲。當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲并與工件焊點部位接觸，熔化并潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，不銹鋼焊錫絲電話，內部就可能掩蓋著某種缺陷-，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。
4.移去焊錫絲。熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫并形成一層薄薄的焊料層)后，迅速移去焊錫絲。
5.移去電烙鐵。移去焊錫絲后，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下-焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多余的焊料。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2——3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。
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