錫膏表面上有毛刺或沾污還能用嗎？
首先我們來分析下造成這種現象根源：
pcb板焊后成型模糊：水洗錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺
原因1：水洗錫膏粘度偏低
解決辦法：更換水洗錫膏選擇粘度合適的水洗錫膏。
原因2：鋼網孔壁粗糙
解決辦法：鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度。
原因3：pad上的鍍層太厚，熱風整平---，無鉛錫膏廠，產生凹凸不平。
解決辦法：要求pcb制造商改進，采用鍍金、osp等焊盤涂層工藝。
預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象，無鉛錫膏廠，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內溫度接近回流曲線的峰值時也就是溫度值，這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加-化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。
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