漢思化學底部填充膠中的bga固定膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于bga底部填充制程，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
某客戶生產一款設備控制板，上面有一款bga芯片，芯片尺寸20*20mm，錫球直徑0.35mm，錫球間距0.45mm。客戶在產品的生產工藝中發現有虛焊的問題。通過了解客戶bga芯片的情況之后，漢思化學---了bga固定膠hs710，用于底部填充制程，為客戶解決產品虛焊的問題。
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填充膠水，是一種由大部份環氧樹脂組成的環氧膠水，填充膠水主要是用于填充縫隙，和保護粘接的作用。
應用具體如:電子產品pcb上的bga底部的錫球縫隙填充膠，ic芯片的四周引腳邦定保護補強。
貼片過后給電子元件另一個保護作用。讓其在組裝，運輸過程中不至于脫焊，是提高電子產品品質的一個重要手段。也是-的途徑
黑色填充膠，也稱之為黑色底部填充膠--ｂｇａ芯片底部填充膠．
根據大數據顯示，近年來大多數手持終端電子產品生產，都有底部填充膠的點膠工藝，出售漢思化學700電子組裝膠水，其目的是用于填充保護ｐｂｃ板ｂｇａ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。提升產品品質．
hs700底部填充膠一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層
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