3. 當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。
4. 這個階段為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路,無鉛焊錫線。
5. 冷卻階段,無鉛錫條,無鉛焊錫線,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(sac)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。
2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,供應謝崗無鉛錫條,像snagcu的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。
4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線---,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。
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