貼片電阻可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1種焊接方法。
由于該類電阻器的體積小，熱容量不大，故無(wú)論采用那1種方法焊接，一定要按產(chǎn)品特性選擇助焊劑、焊膏和清洗劑，嚴(yán)格控制焊接溫度和焊接時(shí)間。
為了防止貼片電阻受到熱損傷，手工烙鐵的焊接時(shí)間不超過(guò)2s，電阻電容，如果在此時(shí)間內(nèi)未焊好，則要待貼片電阻冷卻后進(jìn)行復(fù)焊。
具有以下特性：體積小、重量輕，為整機(jī)實(shí)現(xiàn)輕、薄、小提供了-;高頻性能好，電-異;形狀簡(jiǎn)單，電阻電容的識(shí)別方法，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，便于實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化生產(chǎn)和安裝。
貼片電阻省去了1對(duì)鍍錫金屬線，為用戶省去了引線成形和浸助焊劑、搪焊料等預(yù)處理工序。由于緊貼電路板安裝，所以大大提高了-性。
如果采用prc2000維修工作臺(tái)進(jìn)行貼裝，應(yīng)掌握以下控制要點(diǎn)：點(diǎn)涂焊膏要控制涂膏的位置和點(diǎn)涂的膏量。
適量的點(diǎn)涂使形成的焊點(diǎn)既飽滿又不會(huì)橋接。現(xiàn)在采用的焊膏牌號(hào)為lr735，點(diǎn)膏針的針徑為0.53mm，焊膏覆蓋焊盤(pán)的面積應(yīng)大于75%，但又不要超出焊盤(pán)。
由于壓敏電阻具有-的非線特性、通流量大、殘壓水平低、動(dòng)作快和無(wú)續(xù)流等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備防雷。
壓敏電阻的不足：寄生電容大壓敏電阻具有較大的寄生電容，一般在幾百至幾千微微法的范圍。
在高頻信號(hào)系統(tǒng)中會(huì)引起高頻信號(hào)傳輸畸變，從而引起系統(tǒng)正常運(yùn)行。
貼片電阻在表面組裝技術(shù)(smt)中的應(yīng)用已十分普遍，采用smt組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過(guò)90%。
近年來(lái)，除了電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員用貼片電阻開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品外，維修人員也開(kāi)始大量地維修smt組裝的電子產(chǎn)品。
電容由兩個(gè)金屬極，中間夾有絕緣材料構(gòu)成。
由于絕緣材料的不同，所構(gòu)成的電容器的種類也有所不同：按結(jié)構(gòu)可分為：固定電容，電阻電容廠家，可變電容，微調(diào)電容。
按介質(zhì)材料可分為：氣體介質(zhì)電容，液體介質(zhì)電容，無(wú)機(jī)固體介質(zhì)電容，有機(jī)固體介質(zhì)電容電解電容。
按極性分為：有極性電容和無(wú)極性電容。
貼片電路中使用的元器件與低頻電路中使用的元器件頻率特性是不同的。
貼片電路中無(wú)源線性元件主要是電阻、電容和電感。cbb電容，云母電容，獨(dú)石電容等均屬貼片電容。
貼片電容和低頻電容的區(qū)別是由構(gòu)成它的材料和結(jié)構(gòu)決定的，不是由容量決定的。
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