pcb抗干擾設(shè)計(jì)
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：
1干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可 能成為干擾源。
2敏感器件，指容易-擾的對(duì)象。如：a/d、d/a變換器，單片機(jī)，數(shù)字ic， 弱信號(hào)放大器等。
3傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。
抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。
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多層板內(nèi)層黑化的原因
多層板內(nèi)層制作中發(fā)生粉紅圈的-性原因是內(nèi)層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質(zhì)銅，多層板內(nèi)層黑化黑氧化black-oxide主要是以下兩點(diǎn)：
1.光滑內(nèi)層銅面在多層板內(nèi)層壓板后結(jié)合力不足，因此在生產(chǎn)加工后容易產(chǎn)生爆板，分層等缺陷；多層pcb線路板因此在加工過(guò)程中要進(jìn)行表面的微粗化微蝕micro-etch以增強(qiáng)內(nèi)層銅箔表面積，提高結(jié)合力：
2.銅面不經(jīng)氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下內(nèi)層銅面會(huì)與半固化片粘結(jié)片固化過(guò)程中的的有機(jī)物在高溫高壓下多-團(tuán)有機(jī)物均具有很強(qiáng)的氧化效果和揮發(fā)性氣體水和其他小分子物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，造成內(nèi)層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生，而且黑色具有很強(qiáng)的掩蓋性可以有效的將內(nèi)層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋，因此黑化工藝在業(yè)界得以廣泛推廣。
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