雙面高tg電路板
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(t-)，這個值關系到pcb板的尺寸-性。tg值越高，說明pcb耐溫越好。
當溫度升高到一定的區域高tg pcb，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，在此溫度被稱為片材tg的玻璃化轉變溫度。換句-，tg是基片的溫度保持*溫度℃。電路板打樣也就是說普通pcb基板材料在高溫下，不僅生產撐開變形，熔化等現象，還對機械性能電氣特性的急劇下降。
高tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，-是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，雙面高tg電路板需要pcb基板材料的更高的耐熱性作為重要的-。以smt、cmt為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使pcb在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
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多層汽車電路板在生產工藝中有哪些優勢？
多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。
大于兩層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起，之后再鉆孔，由過孔來實現每層線路之間的導通。多層汽車pcb電路板的優點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產品。或者體積較小的產品都可以通過多層板來實現。如：手機電路板、微型投影儀、-等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以-的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率-的輸出等。
多層印制電路正迅速向高密度、-、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
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