鋁基板是一種具有-散熱功能的金屬基覆銅板。通常，單個(gè)面板由三層組成，即電路層(銅箔)、絕緣層和金屬-。對(duì)于高1端用途，它也設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層和電路層。多層板的應(yīng)用非常少，它可以通過將普通多層板與絕緣層和鋁基結(jié)合而形成。
功率器件表面貼裝在電路層上，鋁基板工藝，器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬-，然后熱量通過金屬-傳遞出去，雙面鋁基板pcb，實(shí)現(xiàn)器件的散熱。
目前的雙面鋁基板用油墨來充填鋁板上鉆的孔眼，解決了傳統(tǒng)式環(huán)氧樹脂充填所造成的產(chǎn)品合格率低的問題，在孔眼的中心處開小孔保持層間互連，有效的解決了鋁基板無法互連的難題，且油墨的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0w/(m.k)，鋁基板打樣廠家，這些發(fā)明大大的提高了鋁基板的散熱性能。雙面鋁基板可分3層：一層是銅泊，二層是導(dǎo)熱絕緣材料，第三層是鋁板。
pcb工藝規(guī)范及pcb設(shè)計(jì)安規(guī)原則
1.目的
規(guī)范產(chǎn)品的pcb工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定pcb工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，山東鋁基板，使得pcb的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、emc、emi等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、、成本優(yōu)勢(shì)。
2.適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的pcb工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于pcb的設(shè)計(jì)、pcb投板工藝-、單板工藝-等活動(dòng)。
本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。
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