底部填充膠的返修工藝步驟：
1.把cspbga從pcb板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走csp(bga)。當達到有效的高度時200-300℃，用鏟刀接觸cpsbga和pcb周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從csp(bga)和pcb的間隙中流出時，用鏟刀把csp(bga)從pcb板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從pcb板上移走。移走csp(bga)后，用烙鐵刮上在pcb板上的殘留的底部填充膠。---的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞pcb板上的焊盤。
4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑-清洗劑擦洗表面。再用干棉簽擦洗。
某客戶從事ssd固態硬盤產品研發與生產，需要在固態硬盤主控芯片上使用底部填充膠進行bga填充。主控芯片的尺寸：1cm*1cm，錫球數：155，球距：0.35mm，球徑0.25mm。固化方式：7min@150℃。根據客戶的應用要求，---使用底部填充膠hs700，客戶使用后反映滲透效果-。
漢思化學hs710是專門設計用于芯片的底部填充膠，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，具有-的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有-的粘接強度，滿足電遷移、要求測試、溫沖-性測試、阻燃測試等測試要求。受熱固化后，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度。
漢思化學bga底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，對bga封裝模式的芯片進行底部填充，采用加熱固化的方式，將bga底部空隙大面積填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，漢思化學hs700底部填充劑廠，分散降低焊球上的應力，有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，增強bga封裝模式的芯片與pcba之間的抗跌落性能。
pcb設計、pcb制板、smt焊接加工，開發了一款航空電子模塊，有三顆bga芯片，需要找一款合適的bga底部填充膠，對產品進行加固。根據客戶提供的基本信息，給客戶---了hs710。
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