金是人們熟悉的金屬，但對其化學性質和相關參數就不是所有的人都了解的了。金的元素符號是au，原子序數79，原子量l97，相對密度l9.3，熔點1063℃，沸點2860℃，化合價為l或3。
金的質地很軟，有---的延展性，可以加工極細的絲和極薄的片，薄到可以透光。
金在空氣中穩定，不溶于酸，與---物也不發生反應，僅溶于王水和青化堿溶液。金的標準電極電位在酸性體系中較正，為+1.5v(au3+/au)左右，而在青化物體系中只有一0.6v(au2+/au)。
金在-中占有的重要---，不僅是貨幣的---后盾，銅件廠，而且是重要的首飾和裝飾物，又在電子工業中扮演重要角色。為了節約這一貴重資源，經常使用是金的合金，即平常所說的k金。
純金的顏色是金黃色，金的合金顏色隨著含金量的減少而變淺。但金的粉末呈棕色，透光時呈綠色。
電
鍍金與鍍銀一樣，主要采用各種青化物鍍金工藝，但也有用到某些無青或低青鍍液的，如---酸鹽鍍金、檸檬酸鹽鍍金等。
塑料
(1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型進程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗潔凈。
(2)溶劑處置(solvent treatment)：使塑料外表能濕潤(wetting)以便與下一過程的調理劑(conditioner)效果。
(3)調理處置(conditioning)：將塑料外表粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。
(4)敏感冉(sensitization)：將還原劑吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它錫化合物，即是sn++離子吸附于塑料外表具有還原性外表。
(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附于敏感冉(還原性)的外表，經還原效果成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無電鍍上金屬。反響如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag。
(1)鋅含量的影響 鍍鋅廠鋅含量太高，光亮范圍窄，容易獲得厚的鍍層，鍍層中鐵含量降低；鋅含量太低，光亮范圍寬，要達到所需的厚度需要較長的時間，鍍層中鐵含量高。
(2)氫氧化納的影響 氫氧化納含量太高時，高溫操作容易燒焦；氫氧化納含量太低時，分散能力差。
(3)鐵含量的影響 鐵含量太高，鍍層中鐵含量高，鈍化膜不亮；鐵含量太低，銅件廠家，鍍層中鐵含量低，銅件加工，耐蝕性降低，顏色偏橄欖色。
(4)光亮劑的影響 zf-iooa太高，南京鍍鋅廠的鍍層脆性大；太低，低電流區域無鍍層，鈍化顏色不均勻；zf一100b太高，鍍層脆性大；太低，整個鍍層不亮。
(5)溫度的影響 溫度太高，分散能力下降，鍍層中鐵含量高，耐蝕性降低，鈍化膜顏色不均勻，發花；溫度太低，安慶銅件，高電流密度區燒焦，鍍層脆性大，沉積速度慢。
(6)陰極移動的影響 電鍍廠提醒必須采用陰極移動。移動太快，高電流密度區鍍層粗糙；太慢，可能產生氣流，局部無鍍層。其實市面上電鍍鋅廠很少，可能只是一些小規模工廠。因為正規的鍍鋅廠家，為了---，大多不采用電鍍鋅冷鍍。只有那些規模小、設備陳舊的小，電鍍廠采用電鍍鋅，當然他們的價格也相對便宜一些。電鍍鋅產品的鍍鋅層較薄，鋅層簡單附著在鋼管基體上，容易脫落。故其耐腐蝕性能差。
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