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osp表面處理工藝的優勢與短板

pcb電路板制造流程繁瑣復雜。其中表面處理就有很多種工藝的選擇。如osp、沉金、噴錫。各有各的優勢特點當然也有短板，像沉金工藝做出的pcb線路板顏色-、容易上錫、但是成本高。今天我們來重點分析下osp的優勢與短板有哪些。

缺點：1.osp呈現透明無色狀，檢查的時候比較困難，很難鑒定是否經過osp處理。

2.osp絕緣材質會影響到電氣測試。所以必須開鋼網測試，加印錫膏以去除原來的osp層才能接觸針點作電性測試。osp工藝更是沒有辦法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.osp非常容易受到酸及溫度的影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果就會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。

優點：有裸銅板焊接的所有優點，過期的板子也是可以重新做一次表面處理。

江蘇六層pcb線路板

pcb電路板，從單面板、雙面板、發展到多層板、高層板經過了很長時間的發展。目-層板以內都能滿足很多普通電子產品的性能要求了。想日常生活中會用到的家電、電腦、和電腦周邊，穿戴電子、智能玩具等。生產一款6層線路板，對于大多數pcb電路板廠家來說都是可以完成的。pcb電路板發展至今。一直不斷追求性能的-化，多層化，工藝完善化，但-重點提出的是標準化。包括廢氣、廢渣、廢料的處理規范。很多線路板公司都有取得iso9001。主要是有以下幾大優勢：

一：貫標和不但可以滿足下游客戶的產品需求，還能提升職工的意識，重視。

二：提高企業形象，極力配合---施行政策，提升企業度，讓企業的產品銷售更有信服度。在社會上更有工信力。

三：環境保護是每個公民需要的責任，企業應該起著帶頭作用。從根源減少環境的污染，畢竟治理環境---需要投入的人力物力是相當龐大的。