漢思HS700倒裝芯片底部填充-諾之泰實業

hs700系列底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于bga，csp和flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。一般來說，如果產品中有用到錫球封裝形式的電子元器件都可能會用到底部填充膠

漢思化學自主開發了fpc-系列底部填充膠，活動速度快，工作-、翻-能佳，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的-性，-地解決fpc制造中芯片底部填充、fpc補強問題等。

漢思化學hs700底部填充膠產品特點

1.高-性放脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環

2.快速流動、工藝簡單

3.平衡的-性和返-

4.優異的助焊劑兼容性

5.毛細流動性

6.高-性邊角補強粘合劑

隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了-地滿足客戶的需求，漢思hs700底部填充膠，ic芯片的特征尺寸要求越來越小，bga高密度封裝技術應運而生。bga芯片的封裝，通常要用到bga封裝底部填充膠，即bga固定膠。