在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,印刷錫膏批發,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 一、-的特性和現象在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。無鉛錫膏
按照二元相位圖,無鉛錫膏批發,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(ag3sn)。銅與錫反應在227°c形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。無鉛錫膏
無鉛錫膏在led芯片上有哪些應用
無鉛錫膏也稱之為錫膏,一般用于金屬之間焊接,導電性能也非常-。根據理論分析以及有關實驗結果表明,使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w,銀漿作為鍵合材料不是選擇,錫膏,而錫膏,中溫錫膏批發,尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應該是功率型led的-選擇。 無鉛錫膏粘貼的熱導特性滿足了細間距的印刷或大功率led芯片的封裝,專為晶圓超細間距焊接開發,可為小尺寸設備提供所需的導熱性,也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性,具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點。
銀也可以與銅反應在779°c形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°c沒有發現相位轉變。
這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成ag3sn或cu6sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(ag3sn)和η金屬間的化合相位(cu6sn5)。
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