金屬真空電鍍-新威-六盤水真空電鍍

真空鍍膜

主要利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(ar)離子撞擊靶材(target)表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜.濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多.新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化，陶瓷真空電鍍，造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加，六盤水真空電鍍，提高濺鍍速率.一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導電的陶磁材料則使用rf交流濺鍍，真空電鍍加工，基本的原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，金屬真空電鍍，這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜.

電鍍的表面積越大，中心部位與邊緣的光澤差別也越大，略帶拋物面能---鍍面光澤的均勻性。