pcb線路板厚度怎樣選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、 2.7mm、3.0mm、3.2mm、4.0mm、6.4mm,其中 0.7mm
和 1.5mm 板厚的 pcb 用 于帶金手指雙面板的設計,1.8mm 和 3.0mm 為非標尺寸。 印制線路板尺寸從生產角度考慮,小單板不應小于 250×200mm,一般理 想尺寸為250~350mm×200×250mm,對于長邊小于 125mm 或寬邊小于 100mm 的
pcb,易采用拼板的方式。表面組裝技術對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規定為上翹曲≤0.5mm,下翹曲≤1.2mm。
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pcb設計的黃金法則
pcb是進行設計的物理平臺,也是用于原始組件進行電子系統設計的靈活部件。pcb設計黃金法則自25年前商用pcb設計誕生以來,大多沒有任何改變,且廣泛適用于各種pcb設計項目,具有-的指導性作用。
法則一:選擇正確的網格
法則二:保持路徑短直接。
法則三:盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。
法則四: 將相關元件與所需的測試點一起進行分組。
法則五:將所需的電路板在另一個的電路板上重復---多次進行pcb拼版。
法則六:整合元件值。選擇一些元件值或高或低,但效能一樣的分立元件。
法則七: 盡可能多地執行設計規則檢查(drc)。
法則八:靈活使用絲網印刷。
法則九:-去耦電容。不要試圖通過避免解耦電源線并依據元件數據表中的---值優化你的設計。
法則十:生成pcb制造參數并在報送生產之前核實。
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