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軟硬結合板漲縮問題分析

當硬板和軟板無法滿足產品的特性時，軟硬結合板就這樣誕生了，軟硬結合版就是將軟板和硬板經過壓合等工藝，按照相關工藝組合在一起，形成具有pcb和fpc特性的一種線路板，但是軟硬結合板在壓合的過程中，都會產生不同程度的漲縮，那產生漲縮的原因是什么呢？軟硬結合板產生漲縮的根源由材料的特性所決定，撓性板材料的漲縮主要跟基體材料pi和膠有關系，pi程度越高，漲縮的可控性就越強。

按照正常的生產規律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個板面應力重新取向，終導致板面出現一般規律性的漲縮變化；在軟硬結合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料pi的漲縮系數不一致， 也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。

從本質原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在pcb冗長的制作過程中，材料經過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產經驗來看，變化還是有規律的。

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安防電路板金手指工藝

什么是金手指工藝？所謂的金手指就是一個比喻，金手指是將pcb電路板一端插入連接器卡槽,用連接器的插接腳作為pcb電路板對外連接的出口，使焊盤或者銅皮與對應位置的插接腳接觸來達到導通的目的，并在pcb電路板此焊盤或者銅皮上鍍上鎳金，因為成手指形狀所以稱為金手指。之所以選擇金是因為它-的導電及耐磨性等。但因為金的成本-所以只應用于金手指等局部鍍金。

特點:無字符框及標示，常規為阻焊層開通窗。多數外形有凹槽，金手指部分凸出板邊，或者靠近板邊。有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有，部分pcb電路板只有單面金手指。有的金手指單根較寬等特點。

琪翔電子是生產線路板的工廠，表面工藝有噴錫、沉金、金手指、碳油、無鹵素、鍍金、osp等等，產品廣泛應用于通訊、安防、電源、智能、家電等各領域，歡迎各位新老顧客前來咨詢購買。