pcb塞孔溢油的原因和危害
業界一般定義為≤0.6㎜的鉆孔孔徑在做阻焊時要單面或雙面開窗且此位置孔需要做塞孔處理,不允許透光和藏錫珠。
單面、雙面開窗溢油直接的后果就是造成線路板焊接-、測試開路和濕潤性不足等導致-性異常,從而導致線路板的報廢,造成客戶的抱怨。
為何會溢油呢?主要是因為單面和雙面開窗的孔在板面預烤后-因要開窗,所以此類型孔內油墨未有經過-uv固化,孔內油墨呈液體狀態,此種孔在經過顯影線的顯影、水洗、烘干、吹干后很容易導致孔口有油墨溢流出來,甚至后固化參數搭配不好都會導致固化后的溢油。
因此要-此種溢油,就只能想辦法把孔內油墨在顯影前多做足預固化,且要使用-塞孔油墨,顯影前盡量uv固化等,使得在顯-不會溢流出來反粘到pad上,因此要-此異常也只能在塞孔油墨、塞孔孔徑孔內油墨避免塞冒、預烤參數、預加孔透光點和后固化參數上做優化設計來達到-的目的;因每個廠的制作條件和參數不盡相同,因此沒有固定的-方法,只能通過測試,尋找每個廠的參數,達到-的目的。
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pcba電路板測試
pcba測試整個pcba加工制程中為關鍵的控制環節,需要嚴格遵循pcba測試標準,按照客戶的測試方案(test plan)對電路板的測試點進行測試。
pcba測試也包含5種主要形式:ict測試、fct測試、老化測試、疲勞測試、-環境下的測試。其中ict(in circuit test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等;而fct(functional circuit test)測試需要進行ic程序燒制,對整個pcba板的功能進行模擬測試,發現硬件和軟件中存在的問題,并配備-的生產治具和測試架;老化(burn in test)測試主要是將pcba板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售;疲勞測試主要是對pcba板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現失效,比如持續-鼠標達10萬次或者通斷led燈1萬次,測試出現故障的概率,以此反饋電子產品內pcba板的工作性能;-環境(severe conditions)下的測試主要是將pcba板暴露在-值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個pcba板批次產品的-性。
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