IBOO溫度記錄儀-奇兵爐溫-儀-溫度記錄儀

根據我方爐子運行和產品的情況，爐溫---儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為---的4級隔熱和2級密封技術。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產品表面，放置于不同的相關位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調整產品全程溫度曲線情況。

經過一次測量，我們就能全程了解產品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當我們知道了產品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產品溫度與標準工藝之間的差距，并為調整提供具體方案和大致范圍。

根據產品溫度和標準工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進行調整后可進行再次測量。

二次產品溫度將很大程度上接近標準工藝水準。

根據一二次測量結果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產品溫度變化之間的一個比較準確的比例關系。

這樣我們通道再次調整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠實現上述目標，并能發現爐子運行的具體缺陷和準確位置，為爐子的精i確---提供了---的客觀依據。

iboo爐溫測試儀波峰焊接的---及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)pcb預熱和焊接溫度過高，iboo溫度記錄儀，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔差或阻焊劑流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d反映給pcb加工廠，提高加工；

e) pcb的爬坡角度為3～7℃。