-名：濕式ベルト研磨ライン b26sw+t26sw型 [特-]
用途：薄物基板の表面研磨に
特-：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.---相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>;的vi曲線應(yīng)能測出.
3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨 意短路.
發(fā)展
近十幾年來，我國印制電路板(printed circuit board，簡稱pcb)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居---第yi。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，江門裁切機(jī)，中國---產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，線路板裁切機(jī)廠家，已經(jīng)成為全球重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向、高密度和高---性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持---的生命力。
未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高---、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
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