常見的灌封膠主要包括環氧膠、有機硅膠、聚氨酯膠以及紫外線光固化灌封膠等。因此我們需要綜合比較分析。
環氧灌封膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。
有機硅灌封膠：幾乎都是軟質彈性的，與環氧相同，其中大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。
灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，環氧樹脂灌封膠定做，在常溫或加熱條件下固化成為---異的熱固性高分子絕緣材料的過程。
首要關心的是灌封工藝，環氧樹脂灌封膠多少錢，因為灌封工藝直接影響著產品的使用性能。
環氧灌封膠有常態和真空兩種灌封工藝，其中環氧樹脂、胺類常溫固化灌封料一般用于低壓電器，多采用常態灌封；---固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。
灌封產品常出現的問題主要有：一是局部放電起始電壓低，常因灌封工藝不當而工作時會出現局部放電(電暈)、線間打火或擊穿現象，環氧樹脂灌封膠，是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝間，環氧樹脂灌封膠工藝，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環氧灌封料，在交變高壓條件下會產生不均勻電場，引起界面局部放電使材料老化分解造成絕緣破壞。
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