用圖形
用圖形電鍍來代替全板電鍍的不足有一下幾項：
1.鍍層薄厚公差取決圖形電鍍，無法嚴格達到產品特性阻抗的標準。
2.選用圖形電鍍技術生產制造高密度互連板的hdi時，規定抗蝕劑即干膜具備務必的厚度關鍵由多孔銅的厚度來決定的，但抗蝕劑的厚度務必至少超過孔銅的厚度，否則的話會產生凹邊狀況，且空隙小，很容易產生顯影不凈等品質異常。同時，也會造成強堿性剝離困難，導致涂層分離或局部脫落，在后續蝕刻過程中會出現短線、缺口、變薄等缺陷。
3. 用圖形電鍍工藝代替整個全板電鍍工藝。電鍍前圖形轉移的線寬和線距公差補償都是基于經驗的。
為了彌補這兩種工藝的不足，在高密度hdi線路板的生產中，通常---行全板電鍍，然后再進行圖形電鍍。這樣，兩種鍍銅工藝的優缺點結合起來，相輔相成。具體情況如下：
1. 采用整板電鍍工藝，在基銅上鍍上一層薄薄的銅，這樣就只在基銅和整個板上蝕刻一層銅。
2. 可根據實際需要調整整板電鍍和圖形電鍍的電鍍層厚度，使生產的hdi產品達到產品要求。
3. 采用兩種鍍銅工藝比單板鍍銅或者是圖形電鍍鍍銅更容易優化工藝參數。
陰陽極面積比ak:aa，當陰極所用電流密度確定后，對定型產品或尺寸鍍鉻時，依據工件受鍍總面積來確定電流強度i非定型定量入槽時，依據經驗來確定。由于陰陽極處于串聯狀態，陽極的總電流也為i。一般不規定陽極電流密度ja。可溶性陽極的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導電，也很難確定。因此實際陽極電流密度是很難確定的。ja 過大或過小都不好：ja 過小，電鍍加工廠，陽極有化學自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導電，即使jk=ja，ak：aa 也會大于l。 故一般要求ak：aa 在1.5～2.0之間。
陽極材料，對于陽極，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。有特殊要求時，在工藝條件中-以注明。
攪拌對鍍液實施，攪拌，可提高對流傳質速度，及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補充光亮劑、---是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時排除工件表面產生的氫氣泡，減少氣體、麻點。
攪拌的主要方式有陰極運動(水平或垂直的陰極移動，陰極旋轉，陰極振動等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有---的攪拌作用，但超聲波的工業化應用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰極電流密度，要求十分---的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰極界面液層的流動達紊流狀態而不是層流狀態)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。
下面我從它們耐蝕性、耐磨性、外觀等方面進行介紹對比。
耐蝕性方面：無論電泳還是
耐磨性方面：上述說道，電泳圖層是有機物漆膜，電鍍層則是金屬或合金。用我們簡易的常識就可理解，起碼的，漆膜硬不過金屬，在抗劃痕方面就可得到直接體現。所以，電鍍層往往優于電泳涂層！我們日常生活中看到的高耐磨性產品都是電鍍產品，如軸承。
外觀方面：這個就不好定論了。但若從顏色的方面來講，電泳產品則遠遠比電鍍豐富。理論上講，電泳可以做任何顏色。所以，現今的很多飾品，往往都是先電鍍后電泳，賦予了產品豐富的色澤，也他提高了---。但金屬---，光澤方面來講，電泳則無論如何也難以達到電鍍層那樣的金屬---外觀。
涂覆完整性方面：電泳由于具有---的泳透麗，---是環氧電泳，對工件的凹部，縫隙，內腔等部位也能得到---的涂覆；而電鍍則直接受高低電位影響，形狀復雜和有深孔結構等的工件，鍍層的完整，均勻性方面就難以和電泳相比了。
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