電解液電沉積填補盲孔已成為pcb行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制cu2+在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的
對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線電鍍電流為1.5制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，蕪湖電鍍加工，垂直電鍍線填充盲孔的和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的和表面銅厚度分布無明顯差異。
在選擇合適的電解液參數和---整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍增強反向脈沖電流，已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μm以內。
水平脈沖電鍍生產線強反向脈沖電流密度所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的---性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻2.5μm外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。
改革開放后，飾品電鍍加工，中國制造業的推進，帶動了
電鍍與我們生活息息相關，門把手、水---等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術，被廣泛應用在生產制造業中，它屬于一種表面處理工藝，在機械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護產品的效果，還能修復磨損。電鍍如此重要，獲取高電鍍產品，離不開嚴苛的把控。
在電鍍生產線上，由很多種設備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環設備......設備的---影響著電鍍件的產量和；
電鍍時，陽極材料、電鍍溶液成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出雜質、電源波形皆是造成鍍層不佳的因素，需要適時進行控制。其中溫度控制便是一項重要的溫度參數。
不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會在10度左右。
電鍍工藝流程：
一般包括電鍍前預處理，電鍍及電鍍后處理三個階段。
具體可以細分為：
磨光***拋光***上掛***脫脂除油***水洗***(電解拋光或化學拋光)***酸洗活化***(預鍍)***電鍍***水洗***(后處理)***水洗***干燥***下掛***檢驗包裝。
電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有---的結合力。鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
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