佛山市南海厚博電子技術(shù)有限公司,位于廣東省佛山市,現(xiàn)有辦公場地和生產(chǎn)廠房面積約2400平方米,擁有員工80多名。是一家集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。 公司致力于厚膜混合集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、制造、銷售,并為客戶訂制設(shè)計(jì),提供厚膜電路產(chǎn)品的解決方案。
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,pcb板,鋁基板,高頻板,厚銅板,鹽城貼片電阻器,阻抗板,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc線路板 (fpc線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚---膜或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度-性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)!)和軟硬結(jié)合板(reechas,soft&hard combination plate)-fpc與pcb的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。
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根據(jù)電路圖先劃分若干個(gè)功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當(dāng)要求導(dǎo)熱性-好時(shí),則用-陶瓷。基片的至小厚度為0.25毫米,經(jīng)濟(jì)的尺寸為35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印-框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),有時(shí)也用聚四---網(wǎng)。在燒結(jié)過程中,有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā),固體粉料熔融,分解和化合,形成致密堅(jiān)固的厚膜。厚膜的和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān),升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢,以-在玻璃流動以前有機(jī)物完全排除;燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂,還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。
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隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求-的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板fr-4和cem-3在tc(導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的led產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的tc指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率led照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備-散熱性能的材料制備線路基板,目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4w/m. k,而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同,可達(dá)220w/m. k左右。
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